可编程控制器R32SFCPU模块配置手册三菱R32SFCPU手册

输入输出模块安装台数：5台。
可安装模块：MELSEC iQ-R系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mmR32SFCPU模块配置手册。
用于安装MELSEC iQ-R系列各种模块的基板模块。
无法在扩展基板模块上安装CPU模块。Max. 230.4kbps、 RS-232 1通道、 RS-422/485 1通道。
使用串行通信模块时，只需从工程软件的通信协议程序库中选择，
即可进行支持MODBUS®等通用协议的数据通信。
2个通道均支持230.4kbps，通信时可充分发挥配对设备的性能R32SFCPU模块配置手册。运算控制方式：存储程序反复运算。
输入输出点数：4096点。
程序容量：160K步。
实现运动控制的多CPU系统
可通过执行顺控程序和并行处理多CPU间高速通信，实现高速控制。
多CPU间的通信周期已与运动控制时间同步，可减少多余的控制时间。
安装3个运动CPU模块后，多可对96轴进行伺服控制R32SFCPU模块配置手册。
多1200K步的程序容量。
实现运动控制的多CPU系统。
CPU模块内置2个支持千兆位的网络端口。
便于进行数据管理的数据库功能。
内置安全功能的扩展SRAM卡。
可进行各种运动控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合国际安全标准（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU三菱R32SFCPU手册。
适合从计算机/微机环境进行移植的C/C++语言编程。输入输出模块安装台数：12台。
可安装模块：MELSEC iQ-R系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm三菱R32SFCPU手册。
用于安装MELSEC iQ-R系列各种模块的基板模块。
无法在扩展基板模块上安装CPU模块。模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：-。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100三菱R32SFCPU手册。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型，
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分。
模块间结合功能。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制，避免控制对象出现现部分烧损，
部分热膨胀的现象R32SFCPU。多可分割为16组，配合其升温到达时间，

减少系统整体在升温时发生的能源浪费R32SFCPU模块配置手册。
模块间峰值电流功能
通过错开晶体管输出时间，峰值电流。
可通过在同一组中设定加热器容量较大的通道和较小的通道，降低设备的电源容量，以获得节能效果。
多可分隔为5组。