可编程控制器CPU作为可编程控制器控制系统的核心可编程控制器CPU模块中已配备多种功能三菱R32CPU

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三菱可编程控制器CPU R32CPU概述

运算控制方式：存储程序反复运算。
输入输出点数：4096点。
程序容量：320K。
作为可编程控制器控制系统的核心，可编程控制器CPU模块中已配备多种功能，
支持多种控制。程序容量从40K步到1200K步，可选择适合系统规模的CPU模块。
并且具有可直接连接到工业网络的CPU模块，可降低系统构建成本。
标配各种接口。
可编程控制器CPU模块已标配以太网端口、 USB端口、 SD存储卡插槽。
以太网端口和USB端口可用于与对应外围设备之间的通信，
SD存储卡插槽可用于记录数据、数据库等数据的存储。
此外，还可使用扩展SRAM卡，用于软元件/标签存储器容量的扩展和用作硬件安全密钥。

R120CPU RC06B RJ71C24-R4 R120SFCPU-SET R04CPU R35B R62P

R32CPU详细介绍
模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：-。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s可编程控制器CPU。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：无。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制可编程控制器CPU。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型，
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分。
模块间结合功能。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制可编程控制器CPU。
可实现均匀的温度控制，避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象。多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。输出点数：16点。
输出形式：晶体管（源型）输出。
额定开闭电压、电流：-。
额定负载电压：DC12～24VR32CPU。
大负载电流：0.5A/点。
响应时间：1ms以下。
公共端方式：16点/公共端。
保护功能（过载、过热）：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
输出模块带机械式继电器触点机构，
包括所用的负载电压范围较大的继电器输出型和可用于DC12~24V负载的晶体管输出型。
可根据负载电压、输出点数的不同，选择适合用户需求的模块R32CPU。
根据继电器触点寿命进行预防性维护。
继电器输出模块可累计各输出点的ON次数。
可通过了解该继电器触点的开关次数，根据继电器寿命进行预防性维护R32CPU。输入输出模块安装台数：8台。
可安装模块：MELSEC iQ-R系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。
用于安装MELSEC iQ-R系列各种模块的基板模块。
无法在扩展基板模块上安装CPU模块。运算控制方式：存储程序反复运算。
输入输出点数：4096点。
程序容量：1200K。
作为可编程控制器控制系统的核心，可编程控制器CPU模块中已配备多种功能，
支持多种控制。程序容量从40K步到1200K步，可选择适合系统规模的CPU模块。
并且具有可直接连接到工业网络的CPU模块，可降低系统构建成本。
便于处理的软元件/标签区域
将扩展SRAM卡安装装到可编程控制器CPU模块上后，
可扩展多 5786K 字的软元件/标签存储区域三菱。可编程控制器CPU。
扩展区域作为与内置CPU模块的存储器相连的区域，
可自由分配软元件/标签等的范围。
因此，可轻松进行编程，而无需考虑各存储区域的边界。
此外，还可使用SD存储卡处理记录的数据、数据库数据等大容量数据。

R32CPU样本·手册·说明书

样本名称（中文）

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R32CPU选型手册

下载 [37.88MB]

手册/说明书名称（中文）

下载

R32CPU入门篇用户手册

下载 [15.31MB]

R32CPU程序设计篇编程手册

下载 [1.63MB]

R32CPU模块间同步功能参考手册