- 产品名称:MELSEC-Q/L结构体
- 产品型号:Q13UDHCPU
- 品牌:三菱
- 类型:
编程手册(结构化文本篇)
- 语言:中文
- 大小:6.64MB
SRAM存储卡。
RAM容量:1MB。控制轴数:多32轴。
伺服放大器连接方式:SSCNETⅢ/H(2系统)。
可进行高度运行控制,自由对应。
面向大规模、中规模系统Q13UDHCPU编程手册。
大控制轴数:32轴(Q173DSCPU) , 16轴(Q172DSCPU)。
可根据用途选择可编程控制器CPU、 C语言控制器。
通过使用3台Q173DSCPU,可控制96轴。
支持安全监视功能、视觉系统。控制轴数:大32轴。
示教运行功能:无。
在位置停止可实现速度控制功能。
伺服电机可以以预先设定的速度旋转,
在启动位置停止指令后,
即可在事先设定的位置停止。
在操作运行时不仅可以通过更改选项值来更改速度,
还可以更改加速/减速时间Q13UDHCPU编程手册。
相位补偿功能。
虚模式及实模式的混合功能。
平滑离合器线性加速/减速功能。输入电压范围:AC100-240V。
输出电压:DC5V。
输出电源:2A。
薄型电源。
简化程序调试
可使用带执行条件的软元件测试功能,在程序上的任意步,
将软元件值更改为用户值。
以往在调试特定回路程序段时,需要追加设定软元件的程序,
而目前通过使用本功能,无需更改程序,即可使特定的回路程序段单独执行动作。
因此,不需要单独为了调试而更改程序,调试操作更简单。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此量耗尽而丢失Q13UDHCPU编程手册。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。
通过软元件扩展,更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点,使程序更容易理解。3槽。
主基板需要配CPU和电源。
薄型主基板。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
与应用目的和用途相匹配的佳网络,
实现各分层系统间的无缝通信。
通过网络化加强信息通信能力。
这同样是自动化领域面临的大课题。
Q系列提供的网络环境
是真正意义上的开放&无缝。
包括基于通用以太网,
实现轻松管理环境的“ CC-Link IE Control”控制器网络,
以及在其管理下实现了高速、大容量传输的“ CC-Link IE Field”现场网络。
还包括日本首创、达到标准,
并获得了SEMI认证的现场网络“ CC-Link”,
和继承了其设计理念的省配线网络“ CC-Link/LT”。
而且支持传感器网络“ AnyWire”,
以充实的阵容灵活地整合自动化网络的各分层。
具有卓越性能的各各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求Q13UDHCPU手册。
Q系列模块产品包括种类丰富的各各种I/O、模拟量和定位功能模块Q13UDHCPU手册。
可地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制。