- 产品名称:Q型
- 产品型号:Q173HCPU
- 品牌:三菱
- 类型:
编程手册(MELSAP-L)
- 语言:英文
- 大小:1.76MB
12槽。
扩展基板。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
应用范围更广,更先进。
于时代的Q系列CPU产品。
Q系列CPU产品应用范围广泛,
提供可编程控制器、过程、冗余、C语言、运动、机械手、CNC的各种CPU,
以满足各种控制需求三菱Q型编程手册。
通过多CPU配置,可根据使用规模、目的,
构建符合各种控制要求的佳系统。
此外,通过冗余系统,可构建高可靠性系统,
即使发生故障,系统也能继续运行。
与应用目的和用途相匹配的佳网络,
实现各分层系统间的无缝通信。
通过网络化加强信息通信能力。
这同样是自动化领域面临的大课题三菱Q型编程手册。
Q系列提供的网络环境
是真正意义上的开放&无缝。
包括基于通用以太网,
实现轻松管理环境的“ CC-Link IE Control”控制器网络,
以及在其管理下实现了高速、大容量传输的“ CC-Link IE Field”现场网络。
还包括日本首创、达到标准,
并获得了SEMI认证的现场网络“ CC-Link”,
和继承了其设计理念的省配线网络“ CC-Link/LT”三菱Q型编程手册。
而且支持传感器网络“ AnyWire”,
以充实的阵容灵活地整合自动化网络的各分层。连接读写1ch。
ID系统接口模块。
ID控制器BIS M-688-001/002是可直接安装到Q系列的基板上,
通过可编程控制器指令读写ID标签数据的控制模块Q173HCPU编程手册。
BIS M-688-002的梯形图与QD35ID1/2兼容。
可连接2个天线,还可同时进行2通道的并行处理。
可使用BIS M系列的所有ID标签。
巴鲁夫ID系统/BIS系列是可利用电磁结合方式读写数据的工业自动化ID系统。
ID标签具有多种尺寸和存储容量Q173HCPU编程手册。3槽。
主基板需要配CPU和电源。
薄型主基板。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
与应用目的和用途相匹配的佳网络,
实现各分层系统间的无缝通信。
通过网络化加强信息通信能力。
这同样是自动化领域面临的大课题Q173HCPU编程手册。
Q系列提供的网络环境
是真正意义上的开放&无缝。
包括基于通用以太网,
实现轻松管理环境的“ CC-Link IE Control”控制器网络,
以及在其管理下实现了高速、大容量传输的“ CC-Link IE Field”现场网络。
还包括日本首创、达到标准,
并获得了SEMI认证的现场网络“ CC-Link”,
和继承了其设计理念的省配线网络“ CC-Link/LT”。
而且支持传感器网络“ AnyWire”,
以充实的阵容灵活地整合自动化网络的各分层。
具有卓越性性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求Q173HCPU手册。
Q系列模块产品包括种类丰富的各各种I/O、模拟量和定位功能模块三菱Q型编程手册。
可地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制。