三菱RD75P4 FB参考RD75P4手册

控制轴数：32轴。
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（2系统）RD75P4FB参考。
适合各种用途。
可通过固定张力无伸缩地放卷薄膜等卷绕物。
执行使用了同步控制的速度控制，
以使整条生产线保持同步。
可使用直接从视觉系统获取的工件位置，
进行运行过程中变更目标位置的高速运动控制，减少定位时间。
可通过组合同步控制和速度/扭矩控制，
高速、地进行各色印刷模块间的同步控制。
运动SFC程序。
运动CPU模块通过“运动SFC(Sequential Function Chart)”，以流程图的形式描述运动控制程序。
可通过适合用于事件处理的运动SFC描述运动CPU模块的程序，
用运动CPU模块统一控制设备的一系列动作，提高事件响应性RD75P4FB参考。安全度等级（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等级（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
运算控制方式：存储程序反复运算。
程序容量：1200K（安全程序用：40K）。
程序内存：4800K。
软元件/标签内存：3370K。
数据内存：40M。
统一程序开发环境。
无论是一般控制程序还是安全控制程序，都可以整合为１个工程文件，
由GX Works3统一进行管理。可省去管理多个工程文件的烦琐操作。
在创建安全控制程序时，也和创建一般控制程序时相同，
可使MELSEC iQ-R系列和CC-Link IE Field网络，
提高响应性，改善生产效率RD75P4FB参考。
此外，安全控制用程序容量增加到40K步,约为以往的3倍。
可通过使用安全CPU，处理复杂的大容量程序。控制轴数：16轴。
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（1系统）。
运动CPU模块为可使用各种定位程序进行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等运动控制的CPU模块。
采用在同一基板模块上安装了可编程控制器CPU模块和运动CPU模块的多CPU系统，
可实现高速顺控和运动控制。
CPU模块间的高速数据通信。
可编程控制器CPU模块和运动CPPU模块带有2种CPU缓冲存储器，
一种是以0.222ms为周期执行CPU模块间恒定定周期通信的存储区域，
另一种是可在任意时间直接执行数据通信的存储区域RD75P4手册RD75P4手册。
可任意通信的存储区域有助于CPU模块间的大容量数据传送以及刷新数据的即时反应。
例如，可一次性传送凸轮数据等大容量数据，便于编程。