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三菱Q26UDVCPU用户手册MELSEC-Q/L结构体手册

三菱Q26UDVCPU用户手册MELSEC-Q/L结构体手册
  • 产品名称:MELSEC-Q/L结构体
  • 产品型号:Q26UDVCPU
  • 品牌:三菱
  • 类型: 用户手册(硬件设计/维护点检篇)
  • 语言:中文
  • 大小:12.27MB
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资料介绍
PCI Express总线。
支持日语、英语OS。
多模光纤电缆。
双回路控制器网络(控制站/普通站)。
带外部供电功能。
使混合的数据环境智能化,实现全新制造系统的CC-Link IE现场网络模块Q26UDVCPU手册。
利用市面上的以太网电缆和连接器,可降低成本。
可进行通信速度达到1Gbps的高速通信。
提高了通信响应性,大幅缩短了周期时间。
提高了循环数据更新性能。缩短了传输延迟时间和应用程序的同步等待时间。
可读取或写入其他站可编程控制器的数据。
可通过GX Works2确认CC-Link IE现场网络的状态Q26UDVCPU手册。
可在GX Works2上下式异常位置、异常原因、事件记录,
因此可缩短发生异常到恢复正常运行的时间。
可构成大规模灵活网络系统的MELSECNET/络模块。
MELSECNET/络系统包括在控制站-普通站间通信的PLC间网络和在远程主站--远程I/O站间通信的远程I/O网络。
光纤回路系统……实现了10Mbps/25Mbps的高速通信Q26UDVCPU手册。
站间距离、总电缆距离长,抗干扰性强。
同轴总线系统……采用低成本同轴电缆,网络构建成本低于光纤回路网络。
双绞线总线系统……结合使用高性价比的网络模块与双绞线电缆,
网络系统的构建成本非常低。5槽。
主基板需要配CPU和电源。
需要1个电源模块三菱MELSEC-Q/L结构体手册。
用于安装Q系列模块。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制三菱MELSEC-Q/L结构体手册。输出点数:64点。
输出电压及电流:DC12~24V;0.1A/点;2A/公共端。
OFF时漏电流:0.1mA。
应答时间:1ms。
32点1个公共端。
源型。
40针连接器。
带热防护三菱MELSEC-Q/L结构体手册。
带浪涌吸收器。
带保险丝。
借助采样跟踪功能缩短启动时间
利用采样跟踪功能,方便分析发生故障时的数据,
检验程序调试的时间等,可缩短设备故障分析时间和启动时间。
此外,在多CPU系统中也有助于确定CPU模块之间的数据收发时间。
可用编程工具对收集的数据进行分析,
并以图表和趋势图的形式方便地显示位软元件和字软元件的数据变化。
并且,可将采样跟踪结果以GX LogViewer形式的CSV进行保存,
通过记录数据显示、分析工具GX LogViewer进行显示。
高速处理,生产时间缩短,更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂,缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过高的基本运算处理速度1.9ns,可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外,
还可通过减少总扫描时间,提高系统性能,
防止任何可能出现的性能偏差。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。Q26UDVCPU用户手册。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修修饰扩展到文件寄存器的所有区域Q26UDVCPU手册。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。
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