通用高速型CPU Q26UDVCPU

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三菱通用高速型CPU Q26UDVCPU概述

输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：260K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：1040KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加化作出贡献。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。

Q62AD-DGH Q2MEM-2MBF QY22 Q173PX-S1 Q20UDHCPU QD62-H02 QG69L

Q26UDVCPU详细介绍
电缆长0.45米。
用于连接扩展基板。紧凑型闪存卡。
容量：8GB字节。升级款。
输入输出点数：256点。
程序容量：8 k步。
处理速度：0.2 μs。
内置通信口：RS232*1Q26UDVCPU。
不断越，勇攀Q系列。
强化安全功能。
可设定长32字符的文件密码。
除了英文字母、数字以外，还可使用特殊字符，
进一步增强了密码的安全性。
此外，仅允许预先注册过的设备访问CPU，
从而拦截了非授权用户的访问。
因此可防止重要程序资产的流出，保护知识产权。
CPU模块扩展标准RAM（大8MB）。
可与SD存储卡同时使用。
可连续访问文件寄存器。控制轴数：大32轴。
示教运行功能：有（使用SV13时）。
体积紧凑﹑节省空间Q26UDVCPU。
采用与MELSEC-Q系列PLC相同的硬件结构﹐实现业界同类产品安装面积﹑体积小。
采用12槽基板﹐更加节省空间和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的电源模块﹑基板﹑和I/O模块。
可以将控制处理分配到多CPU系统中的各个CPU模块﹐相当于智能化控制系统。
在PC（Personal Computer）CPU。SI/QSI/H-PCF/宽带H-PCF光电缆。
双回路。
控制器网络（控制站/普通站）/远程I/O网络（远程主站）。
可构成大规模灵活网络系统的MELSECNET/络模块。
MELSECNET/络系统包括在控制站－普通站间通信的PLC间网络和在远程主站--远程I/O站电缆距离长，抗干扰性强Q26UDVCPU。
同轴总线系统……采用低成本同轴电缆，网络构建成本低于光纤回路网络。
双绞线总线系统……结合使用高性价比的网络模块与双绞线电缆，
网络系统的构建成本非常低。紧凑型闪存卡。
容量：4GB字节。输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
无加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4通道。
18点端子台。
可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制制）通用高速型CPU。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本。通用高速型CPU。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。

Q26UDVCPU样本·手册·说明书

样本名称（中文）

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Q26UDVCPU选型样本

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手册/说明书名称（中文）

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Q26UDVCPU数据记录功能篇用户手册

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Q26UDVCPU硬件设计/维护点检篇用户手册

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Q26UDVCPU功能解说/程序基础篇用户手册