三菱Q172CPUN编程手册

SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量：64KB。
E2PROM容量：64KB。高速数据通信模块。
10BASE-T/100BASE-TX。
实时传输控制数据，为提高生产效率和设备价值提供支持的高速数据通信模块Q172CPUN。
可经由以太网，将与顺序扫描同步的数据传输到PC上的用户程序。
实现了以往通信方式无法实现的详细控制数据传输，
利用用户应用程序进行实时数据分析，
为提高生产效率和设备价值提供支持。2槽。
主基板需要配CPU和电源。
薄型主基板。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
与应用目的和用途相匹配的佳网络，
实现各分层系统间的无缝通信。
通过网络化加强信息通信能力。
这同样是自动化领域面临的大课题Q172CPUN。
Q系列提供的网络环境
是真正意义上的开放&无缝。
包括基于通用以太网，
实现轻松管理环境的“ CC-Link IE Control”控制器网络，
以及在其管理下实现了高速、大容量传输的“ CC-Link IE Field”现场网络。
还包括日本首创、达到标准，
并获得了SEMI认证的现场网络“ CC-Link”，
和继承了其设计理念的省配线网络“ CC-Link/LT”。
而且支持传感器网络“ AnyWire”，
以充实的阵容灵活地整合自动化网络的各分层。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模各行业、各领域的控制需求Q172CPUN。
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。控制轴数：多16轴。
插补功能：直线插补（大4轴）,圆弧插补（2轴）,螺旋插补（3轴）。
PLC容量：60k步。
可以控制大16轴的伺服放大器。
具有位置控制、速度控制、转矩控制、先进同步控制等丰富的控制方式。
将增量式同步编码器I/F及标志检测信号I/F集成在1个模块中。
扩容时，可以扩大至PLC容量60k步（使用Q170MSCPU-S1时）、基板7层。
通过与伺服放大器的组合实现安全转矩关断 （STO） 。
通过Ethernet 连接与COGNEX公司生产的视觉系统直接连接。
连接SSCNETⅢ/H主模块LJ72MS15后可以使用MELSEC-L系列的输入。
输出模块、模拟量输入输出模块、 高速计数器模块。MODBUS/TCP 主从站。
10BASE-T/100BASE-TX。
可连接温度调节器、测量器等MODBUS兼容设备的MODBUS接口模块。
支持MODBUS®通信的主站功能，可与第三方的各种MODBUS®兼容从站设备进行通信。
支持MODBUS®通信的从站功能，可与第三方可编程控制器等MODBUS®主站设备进行通信。
通过连动功能，主站可连接到CCH1侧（ RS-232），
并通过QJ71MB91与连接到CH2侧（ RSS-422/485）的多个从站进行通信Q172CPUN编程手册Q172CPUN编程手册。
RS-232接口（ 1对1通）的MODBUS®主站设备可与多个MODBUS®从站设备进行通信。（QJ71MB91）
可同时使用主站/从站功能。（QJ71MT91）