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MELSEC-Q/L结构体Q12PRHCPU手册三菱Q12PRHCPU编程手册

MELSEC-Q/L结构体Q12PRHCPU手册三菱Q12PRHCPU编程手册
  • 产品名称:MELSEC-Q/L结构体
  • 产品型号:Q12PRHCPU
  • 品牌:三菱
  • 类型: 编程手册(特殊指令篇)
  • 语言:中文
  • 大小:9.83MB
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资料介绍
可以安装8个模块。
输入输出点数:256点。
输入输出元件数:8192点。
程序容量:10K步。
处理速度:0.12μs。
程序存储器容量:40 KB。
支持USB和RS232Q12PRHCPU手册。
不能安装记忆卡。
自带底板8个槽位。
高速处理,生产时间缩短,更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂,缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过高的基本运算处理速度1.9ns,可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外,
还可通过减少总扫描时间,提高系统性能,
防止任何可能出现的性能偏差。
高速、数据处理Q12PRHCPU手册。
实数(浮点)运算的处理速度实现了大幅度提高,
加法指令达到了0.014μs,
因此可支持要求高速、的加工数据等的运算处理。
此外,还新增加了双精度浮点运算指令,
简化了编程,降低了执行复杂算式时的运算误差。SRAM存储卡。
RAM容量:256KB。输入:4通道。
铂电阻(Pt100;JPt100)Q12PRHCPU手册。
无加热器断线检测功能。
采样周期:0.5s/4通道。
18点端子台。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流,有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值,以进行均匀的温度控制,
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数三菱Q12PRHCPU编程手册。
可降低自动调整成本(时间、材料和电能)。
可灵活进行各种设置,实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备,
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备,选择标准控制(加热或冷却)或加热冷却控制(加热和冷却)模式。
此外,也可选择混合控制模式(结合了标准控制和加热-冷却控制)三菱Q12PRHCPU编程手册。MODBUS RTU/MODBUS ASCII 主从站。
RS-232。
RS-422/485。
可连接温度调节器、测量器等MODBUS兼容设备的MODBUS接口模块三菱Q12PRHCPU编程手册。
支持MODBUS®通信的主站功能,可与第三方的各种MODBUS®兼容从站设备进行通信。
支持MODBUS®通信的从站功能,可与第三方可编程控制器等MODBUS®主站设备进行通信。
通过连动功能,主站可连接到到CH1侧( RS-232),
并通过QJ71MB91与连接到CH2侧( RSS-422/485)的多个从站进行通信Q12PRHCPU手册Q12PRHCPU。
RS-232接口( 1对1通)的MODBUS®主站设备可与多个MODBUS®从站设备进行通信。(QJ71MB91)
可同时使用主站/从站功能。(QJ71MT91)
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