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全部 欧姆龙 三菱 Pro-face 安川
RD75D4输入大视在功率:130VA
三菱定位模块 定位模块设计顺序:标准
RD75D2 三菱定位模块RD75P4例如胶印机的切割和弯折工序等主基板、扩展基板 I/O插槽用盲盖板模拟量输出通道数:8CH
RD75P2传动杆:滚珠摆杆型(金属摆杆、轴承滚珠)
三菱定位模块 三菱RD77MS16简易运动模块

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RD75D4输入大视在功率:130VA 三菱定位模块

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输入电源电压:AC100〜240V。
输入频率:50/60Hz正负5%。
输入大视在功率:130VA。
输入大功率:-。
额定输出电流(DC5V):6.5A。
额定输出电流(DC24V):-RD75D4三菱定位模块。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模块、电源模块、基板模块、输入输出模块、智能功能模块等各种模块组成。
对于整个系统,基板模块多可扩展到7级、模块多可安装64个,
因此可构建大型系统。此外,通过使用RQ扩展基板模块,
海还可有效利用MELSEC-Q系列模块的资产。Max. 10Mbps、主站/本地站、支持CC-Link Ver.2。
CC-Link是可同时进行控制和信息处理的总线(RS-485)型开放式现场网络RD75D4三菱定位模块。
可在CC-Link与从站设备之间高速传输ON/OFF信息等位数据、模拟量信息等字数据。
通过CC-Link连接各种现场设备。
可连接各种支持CC-Link的现场设备,按照各种控制需求构建相应的系统。
使用远程设备网络模式,多可连接64个如模拟量设备等远程设备站。控制轴数:16轴。
程序语言:运动SFC、专用指令。
伺服程序容量:32K。
定位点数:6400(可间接)。
伺服放大器连接方式:SSCNETⅢ/H(1系统)。
运动CPU模块为可使用各种定位程序进行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等运动控制的CPU模块。
采用在同一基板模块上安装了可编程控制器CPU模块和运动CPU模块的多CPU系统,
可实现高速顺控和运动控制RD75D4三菱定位模块。
CPU模块间的高速数据通信。
可编程控制器CPU模块和运动CPU模块带有2种CPU缓冲存储器,
一种是以0.222ms为周期执行CPU模块间恒定周期通信的存储区域,
另一种是可在任意时间直接执行数据通信的存储区域。
可任意通信的存储区域有助于CPU模块间的大容量数据传送以及刷新数据的即时反应。
例如,可一次性传送凸轮数据等大容量数据,便于编程。输入输出出模块安装台数:5台RD75D4三菱定位模块。
可安装模块:MELSEC iQ-R系列模块。
DINN导轨安装用适配器型号:R6DIN1RD75D4三菱定位模块。
外形尺寸(H)×(W)×(D):101mm×245mm×32.5mm。
用于安装MELSEC iQ-R系列各种模块的基板模块。
无法在扩展基板模块上安装CPU模块。

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