发布日期：2021/11/12     来源：毕马威

近日，毕马威中国在第四届进博会上重磅发布了“毕马威中国第二届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单及《中国“芯科技”新锐企业50报告》。

本届榜单中超过九成以上的企业位于长三角、京津冀、珠三角等地区，其中有约六成的企业集中在长三角地区，这些地区优质而丰富的高校资源以及大力的政府扶持政策，为芯片企业培养和聚集了最宝贵的人才资源，也提供了高效优质的营商环境。国内集成电路产业已形成产业集聚特征，其中长三角地区(上海市、江苏省、浙江省、安徽省)集成电路产业具有很大竞争优势，产业规模上占据全国半壁江山。此外，珠三角(深圳、广州、珠海等地)在集成电路产业的布局和发展也十分迅速，粤港澳大湾区正在半导体产业聚落方面加大布局力度。

自2020年年初以来，新冠的大流行及随后的全球性经济低迷，虽然给全球的半导体行业基本面带来了不小的压力，全球尤其是欧美市场的半导体产能遭受一定程度的冲击，使得汽车、手机等下游产业遭遇了“芯片荒”的阵痛。但半导体行业仍是工业研发及资本支出的密集型行业；与此同时，国内半导体行业继续加大研发投入，加速“国产替代”的发展进程。

纵观今年全球半导体产业发展，毕马威认为主要呈现在以下几个方面：1.全球半导体行业机遇与挑战并存；2.扩张战略，人才储备战略和灵活的供应链策略是半导体行业内公司主要的发展战略；3.5G、智能交通、工业制造及物联网仍是未来半导体产业最被关注的应用领域。

毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣指出，在全球疫情、宏观环境持续变化的基本面下，半导体行业正在经历一个供需不平衡的周期。与此同时，各国政府相继出台政策，用以扶持和补贴半导体等相关行业的发展。半导体企业应不断调整优化自身发展策略，以积极应对面临的各种机遇与挑战。

他认为，考虑到前所未有的需求水平、当前的产能利用率和增加产能所需的时间，目前的短缺预计将持续到2022年。与此同时，地域性原则/国际环境(跨境法规、关税、新贸易和/或国家安全政策)、供应链中断和人才风险(熟练的技术工人不足、人才争夺战)，将成为半导体公司在未来三年内面临的最大问题。

尽管大多数企业都面临着很多挑战，但李吉鸣表示他们也对未来充满信心。由于越来越多的人选择居家工作和娱乐，由消费者和企业大规模开展的数字加速行动正在上演。而这正是 对推动高度互联社会的芯片产品和解决方案的 需求激增的动力所在。他指出，半导体公司及其客户正忙于增加库存，因为买方需要押注芯片产品，以服务其自身不断增长的市场。

毕马威中国华东及华西区首席合伙人、毕马威中国企业及公共事务部主管合伙人杨洁表示，随着中央及地方“十四五”规划及2035年远景目标建议的渐次出台，半导体产业的战略地位凸显。产业内企业应积极利用好政策红利窗口期，进一步保持及加大研发投入，奋力追赶全球先进水平；共同推进产业转型升级，做大做强。