- 产品名称:CPU
- 产品型号:Q2ASHCPU-S1
- 品牌:三菱
- 类型:
结构化编程手册(常见的指令)
- 语言:英文
- 大小:18.43MB
5槽。
主基板需要配CPU和电源。
薄型主基板。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
与应用目的和用途相匹配的佳网络,
实现各分层系统间的无缝通信。
通过网络化加强信息通信能力Q2ASHCPU-S1结构化编程手册。
这同样是自动化领域面临的大课题。
Q系列提供的网络环境
是真正意义上的开放&无缝。
包括基于通用以太网,
实现轻松管理环境的“ CC-Link IE Control”控制器网络,
以及在其管理下实现了高速、大容量传输的“ CC-Link IE Field”现场网络。
还包括日本首创、达到标准,
并获得了SEMI认证的现场网络“ CC-Link”,
和继承了其设计理念的省配线网络“ CC-Link/LT”。
而且支持传感器网络“ AnyWire”,
以充实的阵容灵活地整合自动化网络的各分层Q2ASHCPU-S1结构化编程手册。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制。电缆长10米。
用于连接扩展基板。输入:4通道。
铂电阻(Pt100;JPt100)。
无加热器断线检测功能。
采样周期:0.5s/4通道。
18点端子台。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流,有助于节能及降低能及降低运行成本Q2ASHCPU-S1结构化编程手册。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本(时间、材料和电能)。
可灵活进行各种设置,实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备,
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备,选择标准控制(加热或冷却)或加热冷却控制(加热和冷却)模式。
此外,也可选择混合控制模式(结合了标准控制和加热-冷却控制)。8通道。
铂热电阻(Pt100、JPt100)。
镍热电阻(Ni100)。
脱落检测功能。
转换速度:320ms/8通道。
通道间隔离。
40针连接器。
适合用于过程控制的隔离模拟量模块。
可通过连接热电偶/热电阻来收集温度数据。
产品可选择多通道( 8通道)输入型和通道隔离型。
客户可根据预期用途选择适合的型号。
缩短系统停机复原时间。
只需简单的操作,即可将CPU内的所有数据备份到存储卡中。
通过定期备份,可始终将新的参数、程序等保存到存储卡。
在万一发生CPU故障时,在更换CPU后,可通过简单的操作,
通过事前备份了数据的存储卡进行系统复原。
因此,无需花费时间管理备份数据,也可缩短系统停机时的复原时间。
自动备份关键数据
将程序序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失Q2ASHCPU-S1手册Q2ASHCPU-S1手册。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。