- 产品名称:MELSEC-Q/L结构体
- 产品型号:Q02CPU-A
- 品牌:三菱
- 类型:
编程手册(结构化文本篇)
- 语言:中文
- 大小:6.64MB
应用:Q系列用。
适合安全标准:EN954-1类别4,ISO13849-1 PLe。
安全输入点数:1点。
增设台数:增设用安全继电器模块多3台。
使用专用设定工具直观地进行配置Q02CPU-A编程手册。
构成设定使用丰富的组件可轻松、快捷地设定硬件构成。
创建逻辑对于安全设备,通过使用自动生成的标签的FB可以方便地创建逻辑。
逻辑的导入和导出。
可以只把对输入输出模块的连接设定和通过功能块创建的应用逻辑作为一个设定文件进行存储,
或者从已保存设定文件进行读取。输入:4通道。
铂电阻(Pt100;JPt100)。
无加热器断线检测功能。
采样周期:0.5s/4通道。
18点端子台。
可灵活进行各种设置,实现佳温度控制的温度调节模块Q02CPU-A编程手册。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备,
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备,选择标准控制(加热或冷却)或加热冷却控制(加热和冷却)模式。
此外,也可选择混合控制模式(结合了标准控制和加热-冷却控制)。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流,有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值,以进行均匀的温度控制,
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本(时间、材料和电能)。8轴,开路集电极输出型。
控制单位:脉冲。
定位数据数:10个数据/轴。加减速平滑,速度变化细微Q02CPU-A编程手册。
加快了定位控制启动处理的速度。
定位模块。
开路集电极输出型。
差分驱动器输出型。
根据用途分为开路集电极输出型和差分驱动器输出型 2 种类型。
差分驱动器输出型定位模块可将高速指令脉冲 ( 高 4Mpps) 可靠地传输至伺服放大器,
传输距离可达 10 米,实现高速的控制。
(开路集电极型定位模块的指令脉冲高为200kpps。)
缩短系统停机复原时间。
只需简单的操作,即可将CPU内的所有数据备份到存储卡中。
通过定期备份,可始终将新的参数、程序等保存到存储卡。
在万一发生CPU故障时,在更换CPU后,可通过简单的操作,
通过事前备份了数据的存储卡进行系统复原。
因此,无需花费时间管理备份数据,也可缩短系统停机时的复原时间。输出点数:32点。
输出电压及电流:DC5~24V 0.2A/1点。
2A/1公共端。
OFF时漏电流:0.1mA。
应答时间:1ms。
16点1个公共端。
漏型。
40针连接器。
带热防护。
带短路保护。
带浪涌吸收器。
高速处理,生产时间缩短,更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂,缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过高的基本运算处理速度1.9ns,可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外,
还可通过减少总扫描时间,提高系统性能,
防止任何可能出现的性能偏差。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。
借助采样跟踪功能缩短启动时间
利用采样跟踪功能,方便分析发生故障时的数据,
检验程序调试的时间等,可缩短设备故障分析时间和启动时间。
此外,在多CPU系系统中也有助于确定CPU模块之间的数据收发时间Q02CPU-A手册。
可用编程工具对收集的数据进行分分析,
并以图表和趋势图的形式方便地显示位软元件和字软元件的数据变化Q02CPU-A手册。
并且,可将采样跟踪结果以GX LogViewer形式的CSV进行保存,
通过记录数据显示、分析工具GX LogViewer进行显示。