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三菱Q24DHCCPU-LS编程手册

三菱Q24DHCCPU-LS编程手册
  • 产品名称:MELSEC-Q/L结构体
  • 产品型号:Q24DHCCPU-LS
  • 品牌:三菱
  • 类型: 编程手册(特殊指令篇)
  • 语言:中文
  • 大小:9.83MB
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资料介绍
紧凑型闪存卡。
容量:8GB字节。Q系列的转换空壳,Q系列I/O插槽安装中使用。SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量:128KB。
E2PROM容量:128KBQ24DHCCPU-LS。输入电压范围:DC24V。
输出电压:DC5V。
输出电源:8.5A。
简化程序调试
可使用带执行条件的软元件测试功能,在程序上的任意步,
将软元件值更改为用户值。
以往在调试特定回路程序段时,需要追加设定软元件的程序,
而目前通过使用本功能,无需更改程序,即可使特定的回路程序段单独执行动作。
因此,不需要单独为了调试而更改程序,调试操作更简单。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失Q24DHCCPU-LS。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。
通过软元件扩展,更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点,使程序更容易理解。8通道。
热电偶( B、R、S、K、E、J、T、N)
脱落检测功能。
转换速度:640ms/8通道。
通道间隔离。
40针连接器。
适合用于过程控制的隔离模拟量模块。
可通过连接热电偶/热电阻来收集温度数据。
产品可选择多通道( 8通道)输入型和通道隔离型。
客户可根据预期用途选择ROM)中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失Q24DHCCPU-LS。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。
缩短系统停机复原时间。
只需简单的操作,即可将CPU内的所有数据备份到存储卡中。
通过定期备份,可始终将新的参数、程序等保存到存储卡。
在万一发生CPU故障时,在更换CPU后,可通过简单的操作,
通过事前备份了数据的存储卡进行系统复原。
因此,无需花费时间管理备份数据,也可缩短系统停机时的复原时间。串行ABS同步编码器输入可使用台数:2台/个模块。
位置检测方式:编对值(ABS)方式。
传输方式:串行通信。
允许跟踪目标输入点数:2点。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修修饰扩展到文件寄存器的所有区域Q24DHCCPU-LS编程手册Q24DHCCPU-LS编程手册。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。
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