MELSEC-Q/L结构体Q173CPUN手册三菱Q173CPUN编程手册

串行ABS同步编码器输入可使用台数：2台/个模块。
位置检测方式：编对值（ABS）方式。
传输方式：串行通信。
允许跟踪目标输入点数：2点。
方便处理大容量数据Q173CPUN手册。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域Q173CPUN手册。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。5槽。
扩展基板。
不需要安装电源模块Q173CPUN手册。
用于安装Q系列模块。
缩短系统停机复原时间。
只需简单的操作，即可将CPU内的所有数据备份到存储卡中。
通过定期备份，可始终将新的参数、程序等保存到存储卡。
在万一发生CPU故障时，在更换CPU后，可通过简单的操作，
通过事前备份了数据的存储卡进行系统复原。
因此，无需花费时间管理备份数据，也可缩短系统停机时的复原时间三菱Q173CPUN编程手册。
应用范围更广，更先进。
于时代的Q系列CPU产品。
Q系列CPU产品应用范围广泛，
提供可编程控制器、过程、冗余、C语言、运动、机械手、CNC的各种CPU，
以满足各种控制需求。
通过多CPU配置，可根据使用规模、目的，
构建符合各种控制要求的佳系统。
此外，通过冗余系统，可构建高可靠性系统，
即使发生故障，系统也能继续运行三菱Q173CPUN编程手册。输入：4通道。
铂电阻(Pt100；JPt100)。
无加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4通道。
18点端子台。
可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块三菱Q173CPUN编程手册。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。Q173CPUN。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本。Q173CPUN手册。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。