三菱QD75P2N EMC

输入点数：16点。
输入电压及电流：DC5V　6mA。
应答时间：0/0.1/0.2/0.4/0.6/1ms。
16点/1个公共端。
正/负极公端共用。
18点端子台QD75P2N。
通过以太网轻松连接编程工具。
编程工具（GX Works2、GX Developer）和CPU直接连接（ 1对1）时，
无需进行IP地址设置。而且无需选择电缆，直通线和交叉线均可使用。
因此，这种连接方法和使用USB一样，可轻松与CPU进行通信，
即使是不熟悉网络设置的操作人员也能轻松建立连接。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出，温度、重量、流量和电机、驱动器的控制，
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求QD75P2N。
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。
不断越，勇攀Q系列。
强化安全功能。
可设定长32字符的文件密码。
除了英文字母、数字以外，还可使用特殊字符，
进一步增强了密码的安全性。
此外，仅允许预先注册过的设备访问CPU，
从而拦截了非授权用户的访问。
因此可防止重要程序资产的流出，保护知识产权。输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：1000 k步。
处理速度：0.0095 μs。
程序存储器容量：4000 KB。
支持USB和网络。序的小间隔缩减至100μsQD75P2N。
可准确获取高速信号，为装置的更加化作出贡献。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。电缆长3.0米。
用于连接扩展基板。输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：26 k步。
处理速度：79ns。
程序存储器容量：144 KB。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域域QD75P2NEMC。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修修饰扩展到文件寄存器的所有区域QD75P2NEMC。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。