QD75D4N认证三菱可编程控制器QD75D4N EMC

输入输出点数：256点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：10 K步。
处理速度：0.12 μs。
程序存储器容量：40 KB。
支持USB和RS232三菱可编程控制器EMC。
不能安装记忆卡。
自带底板5个槽位。
高速处理，生产时间缩短，更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂，缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过高的基本运算处理速度1.9ns，可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外，
还可通过减少总扫描时间，提高系统性能，
防止任何可能出现的性能偏差。
高速、数据处理。
实数(浮点)运算的处理速度实现了大幅度提高，
加法指令达到了0.014μs，
因此可支持要求高速、的加工数据等的运算处理三菱可编程控制器EMC。
此外，还新增加了双精度浮点运算指令，
简化了编程，降低了执行复杂算式时的运算误差。输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：130K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns三菱可编程控制器EMC。
程序内存容量：520KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程QD75D4NEMC。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域QD75D4NEMC。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间QD75D4NEMC。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更更加化作出贡献QD75D4N认证。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPPU间高速通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制三菱可编程控制器EMC。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。