三菱Q173PX EMC可编程控制器认证

MES接口模块。
需要MX MESInterface软件及CF卡。
轻松连接生产设备和信息系统。
通过出色的数据库共享功能,大幅降低信息化成本。
以直接连接方式，简化了与企业系统数据库（例如MES）的连接过程Q173PX认证。
模块配置简单，无需任何编程。
可在模块侧监视数据，在出现用户定义的触发状况时，
将以SQL文本的形式读取并向MES发送数据。
与以往通过网关PC获取/监视数据的方案相比，可降低网络负载。
从MES接收信息，执行预寄存的SQL任务。
此外，还接收来自MES的生产指令，
从数据库下载生产信息，还可方便地进行配方信息修改Q173PX认证。输入电压范围：AC100-240V。
输出电压：DC5V/24V。
输出电源：0.6A。
简化程序调试。
可使用带执行条件的软元件测试功能，在程序上的任意步，
将软元件值更改为用户值。
以往在调试特定回路程序段时，需要追加设定软元件的程序，
而目前通过使用本功能，无需更改程序，即可使特定的回路程序段单独执行动作Q173PX认证。
因此，不需要单独为了调试而更改程序，调试操作更简单。
通过软元件扩展，更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点，使程序更容易理解。
自动备份关键数据。
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失三菱可编程控制器认证。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：30 k步。
处理速度：34ns三菱可编程控制器认证。
程序存储器容量：144 KB。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理三菱可编程控制器认证。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器器区域Q173PXEMC。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修修饰扩展到文件寄存器的所有区域Q173PX认证。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。