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三菱Q55BL大型扩展基板品种丰富的温度传感器系列
三菱Q50UDEHCPU带以太网CPU检测幅度:960mm
三菱Q55B 三菱 fx5-16ex/es Q52B检测距离:0.2~7m

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三菱Q55BL大型扩展基板品种丰富的温度传感器系列

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1轴,开路集电极输出型。
控制单位:mm、英寸、度、脉冲。
定位数据数:600个数据/轴。
大脉冲输出:200Kpps。
40针连接器。
定位模块。
开路集电极输出型Q55BL。
差分驱动器输出型。
根据用途分为开路集电极输出型和差分驱动器输出型 2 种类型。
差分驱动器输出型定位模块可将高速指令脉冲 ( 高 4Mpps) 可靠地传输至伺服放大器,
传输距离可达 10 米,实现高速的控制。
(开路集电极型定位模块的指令脉冲高为200kpps。)
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求Q55BL。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各种模拟量模块,是应用于过程控制应用的理想选择。
也可满足高速、控制需求。
适合用于要求高速转换控制领域的模拟量模块。
可提供多种模数和数模转换模块产品。
这些模块功能多样,在连接设备时,实现了大的灵活性。
可满足变频器控制等高速转换需求。输入输出点数:4096点。
输入输出软元件点数:8192点。
程序容量:40K步。
基本运处理速度(LD指令):1.9ns。
程序内存容量:160KB。
外围设备连接端口:USB、以太网(通准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界Q55BL。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间,装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号,为装装置的更加化作出贡献三菱大型扩展基板。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPPU间高速通信(周期为0.88ms)的并列处理,实现高速控制三菱大型扩展基板。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步,因此可实现运算效率大化。
此外,新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍,
确保了高速、的机器控制。

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