产品简介：
直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩：4.0N·m。 伺服电机外径尺寸：φ135mm。 串行编码器：22位（单圈对值编码器）。 设计顺序：A。 法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。 选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 （瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。 利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。 采用中空结构，便于接线、配管。 用途示例： 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置

产品简介：
直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩：14N·m。 伺服电机外径尺寸：φ135mm。 串行编码器：22位（多圈对值编码器）。 设计顺序：A。 法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。 选购件：不带选购件。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 （瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。 利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。 采用中空结构，便于接线、配管。 用途示例： 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试验装置。 电子元

产品简介：
直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩：15N·m。 伺服电机外径尺寸：φ175mm。 串行编码器：22位（单圈对值编码器）。 设计顺序：A。 法兰：反向负载侧。 选购件：不带选购件。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 （瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。 利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。 采用中空结构，便于接线、配管。 用途示例： 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试验装置。 电子元件封装机。 C信

产品简介：
直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩：17N·m。 伺服电机外径尺寸：φ135mm。 串行编码器：22位（多圈对值编码器）。 设计顺序：A。 法兰：反向负载侧。 选购件：不带选购件。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 （瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。 利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。 采用中空结构，便于接线、配管。 用途示例： 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试验装置。 电子元件封装机。 C信

产品简介：
直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩：15N·m。 伺服电机外径尺寸：φ135mm。 串行编码器：22位（多圈对值编码器）。 设计顺序：A。 法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。 选购件：不带选购件。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 （瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。 利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。 采用中空结构，便于接线、配管。 用途示例： 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试验装置。 电子元

产品简介：
直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩：10N·m。 伺服电机外径尺寸：φ135mm。 串行编码器：22位（多圈对值编码器）。 设计顺序：A。 法兰：反向负载侧。 选购件：不带选购件。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 （瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。 利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。 采用中空结构，便于接线、配管。 用途示例： 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试验装置。 电子元件封装机。 C信

产品简介：
直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩：17N·m。 伺服电机外径尺寸：φ135mm。 串行编码器：22位（单圈对值编码器）。 设计顺序：A。 法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。 选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 （瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。 利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。 采用中空结构，便于接线、配管。 用途示例： 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。

产品简介：
直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩：15N·m。 伺服电机外径尺寸：φ175mm。 串行编码器：22位（多圈对值编码器）。 设计顺序：A。 法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。 选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 （瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。 利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。 采用中空结构，便于接线、配管。 用途示例： 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。

产品简介：
直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩：8.0N·m。 伺服电机外径尺寸：φ175mm。 串行编码器：22位（单圈对值编码器）。 设计顺序：A。 法兰：反向负载侧。 选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 （瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。 利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。 采用中空结构，便于接线、配管。 用途示例： 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试

产品简介：
直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩：8.0N·m。 伺服电机外径尺寸：φ135mm。 串行编码器：22位（多圈对值编码器）。 设计顺序：A。 法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。 选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 （瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。 利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。 采用中空结构，便于接线、配管。 用途示例： 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置

产品简介：
直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩：4.0N·m。 伺服电机外径尺寸：φ175mm。 串行编码器：22位（单圈对值编码器）。 设计顺序：A。 法兰：反向负载侧。 选购件：不带选购件。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 （瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。 利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。 采用中空结构，便于接线、配管。 用途示例： 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试验装置。 电子元件封装机。 C

产品简介：
直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩：14N·m。 伺服电机外径尺寸：φ175mm。 串行编码器：22位（单圈对值编码器）。 设计顺序：A。 法兰：反向负载侧。 选购件：不带选购件。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 （瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。 利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。 采用中空结构，便于接线、配管。 用途示例： 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试验装置。 电子元件封装机。 C信

产品简介：
直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩：14N·m。 伺服电机外径尺寸：φ175mm。 串行编码器：22位（多圈对值编码器）。 设计顺序：A。 法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。 选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 （瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。 利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。 采用中空结构，便于接线、配管。 用途示例： 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。