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直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:25N·m。
伺服电机外径尺寸:135mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
小容量额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42(输出轴旋转部间隙除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。
产品简介:
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:135mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介:
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:110N·m。
伺服电机外径尺寸:280mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液
产品简介:
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:17N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半
产品简介:
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介:
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:5.0N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:45N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:2.0N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:80N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:150N·m。
伺服电机外径尺寸:290mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电
产品简介:
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:200N·m。
伺服电机外径尺寸:280mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:16N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半
产品简介:
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:17N·m。
伺服电机外径尺寸:290mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路
产品简介:
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:110N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。