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名称:无程序通信型HFU。
电源电压:由终端单元提供DC24V电源。
辅助输出:晶体管输出4点 (吸收)。
事件输入:4点。
通信功能:端口C RS-485或RS-232C可选;从终端单元端口A RS-485。
端子:M3端子。
控制柜内安装型温控器,灵活的模块化设计,
与上位机的整合性大大提高。
小型模块式结构使温度系统的构造适合于应用。
无须编程就可与可编程控制器进行连接,
减少了梯形图程序设计所需的步数。
支持全部温度输入信号包括热电偶、铂电阻和模拟量输入,
便于选择并减少了库存要求。
直接连接至G3ZA多通道电力调整器,获取佳周期控制,
追求调节和低噪声。
使用自动调谐(AT)功能,
可以实现独立的PID加热/冷却控制。
1890元
产品简介:
名称:无程序通信型HFU。
电源电压:由终端单元提供DC24V电源。
辅助输出:晶体管输出4点 (吸收)。
事件输入:4点。
通信功能:端口C RS-422;从终端单元端口A RS-485。
端子:M3端子。
控制柜内安装型温控器,灵活的模块化设计,
与上位机的整合性大大提高。
小型模块式结构使温度系统的构造适合于应用。
无须编程就可与可编程控制器进行连接,
减少了梯形图程序设计所需的步数。
支持全部温度输入信号包括热电偶、铂电阻和模拟量输入,
便于选择并减少了库存要求。
直接连接至G3ZA多通
产品简介:
名称:无程序通信型HFU。
电源电压:由终端单元提供DC24V电源。
辅助输出:晶体管输出4点 (吸收)。
事件输入:4点。
通信功能:端口C RS-485或RS-232C可选;从终端单元端口A RS-485。
端子:无螺钉固定。
控制柜内安装型温控器,灵活的模块化设计,
与上位机的整合性大大提高。
小型模块式结构使温度系统的构造适合于应用。
无须编程就可与可编程控制器进行连接,
减少了梯形图程序设计所需的步数。
支持全部温度输入信号包括热电偶、铂电阻和模拟量输入,
便于选择并减少了库存要求。
产品简介:
名称:DeviceNet通信型HFU。
电源电压:由终端单元提供DC24V电源。
通信功能:DeviceNet通信。
端子:无螺钉固定。
控制柜内安装型温控器,灵活的模块化设计,
与上位机的整合性大大提高。
小型模块式结构使温度系统的构造适合于应用。
无须编程就可与可编程控制器进行连接,
减少了梯形图程序设计所需的步数。
支持全部温度输入信号包括热电偶、铂电阻和模拟量输入,
便于选择并减少了库存要求。
直接连接至G3ZA多通道电力调整器,获取佳周期控制,
追求调节和低噪声。
使用自动调谐(AT)
产品简介:
名称:无程序通信型HFU。
电源电压:由终端单元提供DC24V电源。
辅助输出:晶体管输出4点 (吸收)。
事件输入:4点。
通信功能:端口C RS-422;从终端单元端口A RS-485。
端子:无螺钉固定。
控制柜内安装型温控器,灵活的模块化设计,
与上位机的整合性大大提高。
小型模块式结构使温度系统的构造适合于应用。
无须编程就可与可编程控制器进行连接,
减少了梯形图程序设计所需的步数。
支持全部温度输入信号包括热电偶、铂电阻和模拟量输入,
便于选择并减少了库存要求。
直接连接至G3ZA多