功能块数：多500块。 当需要进行双机操作时， 可使用CS1D-CPU6□CSID过程控制CPU单元（适用于双CPU系统）。 当使用适用于单CPU系统的CS1D CPU单元时， 请使用CS1W-LCB0□回路控制板。

功能块数：多500块。 当需要进行双机操作时， 可使用CS1D-CPU6□CSID过程控制CPU单元（适用于双CPU系统）。 当使用适用于单CPU系统的CS1D CPU单元时， 请使用CS1W-LCB0□回路控制板。

二个RS-232C端口。 仅单元版本1.2或以上的串行通信板/单元支持串行网关功能。 仅单元版本1.2或以上的串行通信支持串行通信单元的无协议功能。

一个RS-232C端口和一个RS-422/485端口。 仅单元版本1.2或以上的串行通信板/单元支持串行网关功能。 仅单元版本1.2或以上的串行通信支持串行通信单元的无协议功能。

两个RS-232C端口。 使用I/O插槽，增加串行端口数。 使用RS-422A/485实现1：N连接通用外部设备。

两个RS-422A/485端口。 不使用I/O插槽，增加串行端口数。 使用RS-422A/485实现1：N连接通用外部设备。

使SYSMAC CS系列PLC能与GP-IB仪器通信。 符合标准接口IEEE-488-1978（GP-IB）。 在主站模式（控制器）或从站模式（发送，接收）下都可使用。

同轴电缆SYSMAC LINK单元。 CompoNet大幅减少了连线、提高信息处理量和增强标准化。 CompoNet是用于位级别控制的多厂商网络，1.Oms约为1000点。

光缆SYSMAC LINK单元。 基于DeviceNet的灵活系统构建。 CS1系列支持个球多供应商总线标准DeviceNet。

同轴。 3G8F7-SLK@@ SYSMAC LINK支撑板包括FinsGateway通信中间固件Ver.3。 CompoNet大幅减少了连线、提高信息处理量和增强标准化。

光纤（ H-PCF电缆）。 3G8F7-SLK@@ SYSMAC LINK支撑板包括FinsGateway通信中间固件Ver.3。 基于DeviceNet的灵活系统构建。